簡要描述：HV-1BM測試氧化膜滲氮層硬度的顯微維氏硬度計是電腦微機測量系統(tǒng)與硬度試驗計相結(jié)合的測量圖象分析系統(tǒng)，通過軟件對信號的轉(zhuǎn)換，測量出試驗壓痕的硬度值，及測量數(shù)據(jù)硬度梯度圖,可打印或保存.計算機硬度分析系統(tǒng)配備高清500W像素攝像機，通過測量軟件，借助計算機讓操作更方便。

測試氧化膜滲氮層硬度的顯微維氏硬度計簡介：

 氧化膜又稱鈍化膜，是由于金屬表面鈍化生成覆蓋性良好的致密保護膜，由于大多數(shù)鈍化膜是由金屬氧化物組成，故稱氧化膜。

氧化膜對金屬材料具有極其重要的作用，氧化膜是在其表面形成一層氧化物,阻止其進一步的氧化反應，這種特性可以被用來進行金屬的防腐蝕處理。氧化膜在很多領域都有應用，比如半導體 汽車、飛機，精密儀器等等行業(yè)，因此對氧化膜的要求也比較高，氧化膜需要檢測的項目也很多，有些項目檢測比較方便，比如厚度測量。但是硬度測量一直是業(yè)內(nèi)的難題，因為氧化膜的厚度都非常薄。

氧化膜硬度測試的應用：

適用于鋼鐵生產(chǎn)、船舶制造、汽車制造、飛機制造、高壓容器，電器件、軸承、標準件、五金紡織配件和儀器儀表配件等各種與金屬材料制品有關的生產(chǎn)企業(yè)。 利用 該軟件 提供的分析結(jié)果，可使企業(yè)質(zhì)量控制更具有科學依據(jù)，提高企業(yè)管理水平和對外形像，是企業(yè)從事科技新產(chǎn)品開發(fā)，產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控的有效工具。 該軟件亦可作為與金屬材料有關的科研單位、制造工廠、大專院校等部門從事理論教學、實驗分析和基礎科學研究的有效工具

功能：

該機是電腦微機測量系統(tǒng)與硬度試驗計相結(jié)合的測量圖象分析系統(tǒng)，通過軟件對信號的轉(zhuǎn)換，測量出試驗壓痕的硬度值，及測量數(shù)據(jù)硬度梯度圖,可打印或保存.計算機硬度分析系統(tǒng)配備高清500W像素攝像機，通過測量軟件，借助計算機讓操作更方便。對圖像文件和數(shù)據(jù)文件可以分別作打開、存儲、打印中英文報告、數(shù)據(jù)可轉(zhuǎn)入Excel文擋處理。能隨時查看數(shù)據(jù)文件和圖像文件，數(shù)據(jù)文件采用表格和曲線的形式打印。 根據(jù)需要可以選擇高倍或低倍物鏡。 支持WIN7、WIN10，WIN2000、WINXP等操作系統(tǒng)。

下面就氧化膜硬度測量給出一套完整的方案：（氧化膜厚度≧8UM）

HV-1BM測試氧化膜滲氮層硬度的顯微維氏硬度計測試系統(tǒng)前處理部分：切樣-鑲嵌-磨拋

測試部分：

 該硬度測量系統(tǒng)針對熱處理、碳化、淬火硬化層，表面氧化膜覆層，鋼，有色金屬和微小及薄形零件等硬度的測試。

氧化膜硬度測量系統(tǒng)（設備示意圖）

   HV-1BM氧化膜顯微維氏硬度計是硬度測量的關鍵設備，該機采用LCD顯示屏，通過操作面板可對硬度標尺HV或HK各檔試驗力保荷時間進行選擇，光源亮度可做無極調(diào)節(jié)。操作時可將目鏡測得的D1、D2值直接輸入后，硬度值即在LCD顯示屏上直接顯示。

   HV-1BM氧化膜顯微維氏硬度計技術參數(shù):

HV-1BM氧化膜顯微維氏硬度計附件:

氧化膜滲氮層硬度測試測量軟件

（正版新款原代碼軟件注：有多種軟件供選配）

主 要 功 能及特點：

一． 測量系統(tǒng)：壓痕測量，四點測量，對角測量，并自動繪制硬化曲線，更新統(tǒng)計結(jié)果等；

二． 硬化曲線：用戶手動輸入測試點深度，軟件自動畫出硬化曲線并計算硬化層深。為了方便，用戶可將多個深度點保存到模板文件供測試時調(diào)用；

三． 硬度值轉(zhuǎn)換、修正、有效驗證: 系統(tǒng)可將測得的顯微維氏硬度值轉(zhuǎn)換成其它硬度值如HB、HR等；可對球面圓柱面樣品測量值進行修正；可對樣品測量值進行有效驗證；

四． 數(shù)據(jù)統(tǒng)計：自動計算測量硬度的平均值、方差、Cp、 Cpk等統(tǒng)計值；

五． 自動報警：自動標出超出上下限值；

六． 測試報告: 自動生成WORD或EXCEL文檔報表；用戶可定制報表格式；標準格式包括每單個硬度測量值、統(tǒng)計值、壓痕圖像、和硬化曲線等；

七． 數(shù)據(jù)保存：原始測量數(shù)據(jù)和測量圖像可保存到一個文檔；

八． 努氏硬度、斷裂韌性：軟件可設置成測量努氏硬度或測量斷裂韌性；

九． 其它功能：可設置努氏硬度或測量斷裂韌性，圖像拍攝、視頻采集、圖像處理、幾何尺寸測量、文檔標注、相冊管理、和定倍打印等。（有些功能是選配）

前處理設備詳細資料：

QG-50型

產(chǎn)品介紹

一、用途

    在金相試樣制備過程中，材料的切割是試樣制備的首道工序，為能達到在安全狀態(tài)下切取理想樣件，切割機采用高速旋轉(zhuǎn)的薄片增強砂輪來切取試樣。為避免在切割中試樣過熱而燒傷材料組織，本機裝有冷卻系統(tǒng)，用來帶走在切割時所產(chǎn)生的熱量。

本機具有操作使用方便，易維護保養(yǎng)等優(yōu)點，并均優(yōu)于國內(nèi)同類產(chǎn)品，切割范圍與傳動功率也均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品，是試樣切割的理想選擇設備。

技術參數(shù)

最大切割截面：50×50mm 　　

砂輪片規(guī)格：300×2×32mm 　　

轉(zhuǎn)　　速：2800r/min

電    壓：380V　（可選配220V電壓另加費用）　　

外形尺寸：500×465×390mm 　　

XQ-2B型金相試樣鑲嵌機產(chǎn)品介紹

XQ-2B型金相鑲嵌機是對微小或不規(guī)則形狀和不易手拿的試樣，用熱固性塑料先進行鑲嵌成形，也是磨拋工作的前道工序。本機系機械式鑲嵌機，加熱溫度由數(shù)字溫度儀控制，各種性能穩(wěn)定可靠，為更安全地操作，本機裝有安全防護蓋板，是試樣鑲嵌的最佳設備。

技術參數(shù)：

試樣壓制規(guī)格：Φ22、Φ30、Φ45×15mm（選一種）

加熱器規(guī)格：650W/800W  220V 50Hz

MPZ-2B-2型金相試樣磨拋機

產(chǎn)品介紹：

MPZ-2B-2無級調(diào)速式試驗磨拋機為雙盤臺式機，適用于對金相試樣進行預磨、研磨和拋光操作。本機通過變頻器調(diào)速，可直接獲得50-1500轉(zhuǎn)/分鐘之間的轉(zhuǎn)速，從而使本機具更廣泛的應用性，是用戶用來制作金相試樣需要的設備。

該機左盤為預磨、研磨盤，右盤為拋光盤。該機不但可以對試樣進行輕磨、粗磨、半精磨、精磨，還可以對試樣進行精密拋光。

  半自動磨拋頭是通過多方面市場調(diào)研和廣泛聽取用戶的要求開發(fā)設計而成，是一款非常適合在試樣制備量適中的小型試驗室使用的經(jīng)濟型產(chǎn)品。

    本磨拋頭可以用于單個試樣制備。作用在各試樣上的力均可分別控制，因此每次可進行1個、2個或3個試樣的制備，而不需要使用空試樣或“假"試樣。

   磨拋頭可方便的與本公司生產(chǎn)的多種研磨/拋光機相連接，操作簡單快捷，試樣制備質(zhì)量高，并配有可調(diào)式滴注配料裝置，是工礦企業(yè)，科研院所實現(xiàn)無人制備，節(jié)約制備耗材并提高試樣制備效率的理想選擇。

技術參數(shù)

主機

工作電壓：  220V 50HZ

研磨盤直徑：?230mm 轉(zhuǎn)速50-1000轉(zhuǎn)/分

拋光盤直徑：?230mm 轉(zhuǎn)速50-1000轉(zhuǎn)/分

砂紙直徑：?230mm

外形尺寸：730*650*350mm

磨拋頭

電源：220V 50HZ

轉(zhuǎn)速：120r/min

制備試樣數(shù)量：1-3個